YL-SP系列導熱墊片
L-SP系列導熱墊片是一款常規性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。應用行業不同產品對應的產品規格不同，產品可根據客戶需要定制。
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YL導熱灌封膠是一種雙組分硅橡膠材料。專門設計用于電子電氣產品和模塊的制造。該材料可在室溫下或加熱后固化，形成彈性導熱體?？刹捎檬謩臃绞交蜃詣哟蚰z設備灌…
導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點：隨結構形狀…
導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點：隨結構形狀…
